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Chapitre1et2 projetfincycle

Licence TLC PFC Chapitre Mme Guebgoub CHAPITRE Le Circuit Imprimé INTRODUCTION Un circuit imprimé est un assemblage de bandes conductrices en cuivres supportées par un matériau isolant conçu dans le but raccorder entre eux les di ?érents composants d ? un circuit électronique Dans un schéma de principe la disposition des éléments est guidée par la clarté de lecture entrée à gauche sortie à droite et masse en bas Par contre un circuit imprimé n ? a pas besoin d ? être clair il doit être fonctionnel accessible et sans trop de surface perdue a ?n qu ? il soit le moins encombrant possible BUT DU CIRCUIT IMPRIME Utilisé pour la première fois en Il permet de remplacer en électronique en particulier une grande partie du c? blage traditionnel par ?l de cuivre isolé ou non Avantage du circuit imprimé ?abilité clarté du montage répétitivité ?xation des petits composants Inconvénients du circuit imprimé conception du dessin fabrication TECHNOLOGIE DU CIRCUIT IMPRIME Une plaque de circuit imprimé se présente généralement sous la forme d'une plaque isolante recouverte d'une couche de cuivre m ou m d'épaisseur et d'une pureté minimale de puis d'une couche photosensible réagissant aux U V L'isolant L'isolant a une épaisseur courante de mm mais cette épaisseur peut varier de mm à mm selon le matériau employé et son utilisation Les di ?érent matériaux sont le verre époxy - pas cher - bonnes propriétés mécaniques - très abrasif usure des outils le Té on - excellentes propriétés mécaniques - excellente tenue aux agents extérieurs température très cher emplois particuliers H F le mylar ou polyester utilisé en très faibles épaisseurs pour fabriquer des circuits souples Le cuivre C'est du cuivre pur d'épaisseur um La largeur de la piste dépend de l'intensité du courant à véhiculer et de l'élévation de température admise pour ce conducteur La couche photosensible Elle permet par un procédé photographique de distinguer puis d'éliminer les parties cuivrées inutiles gr? ce à sa réaction aux ultraviolets Elle peut être de type positif ou négatif C Licence TLC PFC Chapitre Mme Guebgoub REALISATION DE CIRCUITS IMPRIMES Il existe plusieurs méthodes pour la fabrication des circuits imprimés parmi elles on cite Le transfert direct s ? obtient en dessinant directement sur le cuivre à l ? aide d ? une encre spéciale ou en utilisant des transferts plastiques autocollants représentant des trous ou des bandes conductrices Cette étude consiste à enlever tout le cuivre inutile lors de la gravure cependant la réalisation du tracé reste di ?cile comparée à la méthode photographique Procédé photogravure il consiste à réaliser un masque photographique à partir du dessin du tracé Ensuite il est placé au-dessus d ? un CI dont le cuivre est recouvert d ? une couche de résine photosensible Par insolation aux UV la partie exposée de la résine sera éliminée dans le bain révélateur alors que la partie non exposée reste intacte Celle-ci protège le cuivre lors de l ? attaque par l ? acide gravure Gravure mécanique La