Remerciez-le!

Remerciez @Admin pour avoir partagé cet document gratuitement, de la manière la plus simple, en partageant sur les réseaux sociaux.

Sec e3a 2011 si psi pdf PSI L ? usage de la calculatrice est autorisé Si au cours de l ? épreuve le candidat repère ce qui lui semble être une erreur d ? énoncé il le signale au responsable de salle l ? indique sur le cahier de réponses et poursuit sa com

PSI L ? usage de la calculatrice est autorisé Si au cours de l ? épreuve le candidat repère ce qui lui semble être une erreur d ? énoncé il le signale au responsable de salle l ? indique sur le cahier de réponses et poursuit sa composition en indiquant les initiatives et hypothèses qu ? il est amené à prendre Système de dépose de composants électroniques QUESTIONNAIRE Le sujet remis aux candidats comprend ? un questionnaire ? un dossier technique regroupant les annexes ? un cahier de réponses Le questionnaire est composé de parties indépendantes ? Analyse du système existant ? Etude et dimensionnement de l ? axe transversal Y ? Etude du déplacement suivant l ? axe longitudinal X pp à pp à pp à Chaque partie est décomposée en sous-parties indépendantes les unes des autres pour la plupart des questions Il est précisé que le candidat devra porter l ? ensemble de ses réponses sur le cahier prévu à cet e ?et à l ? exclusion de toute autre copie TOURNEZ LA PAGE S V P CPrésentation du système de dépose de composants Les appareils électroniques sont omniprésents dans le monde actuel Ils sont désormais utilisés par le grand public dans tous les domaines d ? activités Ces appareils sont en constante évolution et intègrent de plus en plus de fonctions ce qui conduit avec des e ?ets de mode à leur renouvellement très régulier De plus dans un contexte très dynamique d ? évolution permanente des nouvelles technologies le public s ? attend à une baisse régulière des prix Cela conduit inévitablement à une très forte augmentation de la production d ? appareils électroniques et de leurs circuits associés tout en diminuant les coûts de fabrication Pour répondre aux exigences du marché les fabricants doivent utiliser des systèmes de dépose de composants électroniques de plus en plus performants Ces systèmes permettent la fabrication de cartes électroniques en déposant chaque composant à un emplacement dé ?ni précision de quelques dizaines de micromètres le plus rapidement possible vitesses de plusieurs mètres par seconde Le système de placement étudié comprend une tête de dépose Figure qui permet de prendre jusqu ? à huit composants et de les déposer sur la carte électronique La tête de dépose est déplacée par un robot équipé de trois axes cartésiens La motorisation de chacun des trois axes de déplacement de la tête est classiquement réalisée par l'association d'un motoréducteur et d'un dispositif de transformation du mouvement de rotation en mouvement linéaire Cette transformation peut être obtenue à l'aide d'une vis associée à un écrou à billes La photo de la Figure représente une enceinte de dépose Figure Tête de dépose multiple Tête de dépose multiple Rail de guidage Vis à billes Zone de stockage des composants à déposer Carte électronique en cours d ? assemblage Figure Enceinte de dépose zone de travail Questionnaire - Page CPrésentation de l ? étude à réaliser Le travail proposé portera sur l ? étude d ? un