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Épreuve E4 Corrigé page 1/8 BTS Conception et Réalisation de Systèmes Automatiq

Épreuve E4 Corrigé page 1/8 BTS Conception et Réalisation de Systèmes Automatiques ÉPREUVE E4 Conception préliminaire d'un système automatique Session 2013 Durée : 4 h 30 - Coefficient : 3 SYSTÈME AUTOMATIQUE DE TRAITEMENT DE BADGES CORRIGÉ Épreuve E4 Corrigé page 2/8 Question 1 (Répondre sur feuille de copie) Choisir un procédé d’extraction de la plaque parmi les 3 proposés, justifier et argumenter le choix par rapport aux caractéristiques du demi-badge inférieur et de la plaque (matériau, forme, dimensions, etc.). RÉPONSE 1 Le procédé par basculement peut convenir mais la plaque se trouve dans une position quel- conque. Manuellement le procédé d’extraction par pince convient, le jeu de 1 mm est suffisant pour in- troduire une pince et saisir le demi-badge inférieur. Ce procédé d’extraction par pince en auto- matique ne convient pas : la position de la plaque dans le demi-badge inférieur étant aléa- toire. Le procédé d’extraction par ventouse magnétique ne convient pas car le matériau de la plaque ne le permet pas. Question 2 (Répondre sur feuille de copie) Proposer et décrire un autre procédé permettant d’extraire la plaque, porter les commentaires nécessaires liés aux contraintes et aux conditions de mise en œuvre. RÉPONSE 2 Un autre procédé envisageable est l’extraction de la plaque par soufflage. Une mini buse envoie un léger jet d’air en oblique, ce dernier soulève la plaque de 1 gramme et l’envoie dans un sas qui l’amortit. La plaque retombe en position dans une rainure. Question 3 (Répondre sur feuille de copie) - À partir des procédés élémentaires listés ci-dessous, proposer deux autres processus pos- sibles en utilisant une description par diagramme d’activités SysML.  aligner la face BC de la plaque avec P3 en la poussant,  aligner la face CD de la plaque avec P2 en la poussant,  aligner la face AB de la plaque avec P1 en la poussant,  pousser la plaque d’une distance (d1) dans l’alvéole suivant X,  pousser la plaque d’une distance (d2) dans l’alvéole suivant X,  rendre parallèle la face BC de la plaque à P3 en tournant la zone de dépose intermédiaire,  aligner la face AB de la plaque avec P1 en déplaçant la zone de dépose intermé- diaire, 1ère Partie Épreuve E4 Corrigé page 3/8  aligner la face BC de la plaque avec P3 en déplaçant la zone de dépose intermé- diaire,  aligner la face CD de la plaque avec P2 en déplaçant la zone de dépose intermé- diaire. RÉPONSE 3 Question 4 (Répondre sur feuille de copie) Comparer les deux processus proposés selon les critères suivants : Nombre et distance des déplacements, répétabilité, conservation de l’intégrité physique de la plaque (non brisée, non rayée, non altérée). RÉPONSE 4 Les deux processus sont quasiment identiques. La répétabilité est garantie dans les deux pro- cessus. Les distances totales de déplacement sont identiques dans les 2 processus. Par contre le 1er processus peut se révéler moins performant vu que la plaque en verre est poussée sur une longueur plus importante contre une surface matérielle (risque de détériora- tion). Question 5 (Répondre sur feuille de copie) - Lister chronologiquement les fonctions opératives élémentaires (mouvements et actions du préhenseur) permettant de réaliser le transfert de la plaque. - Préciser la position initiale du préhenseur par rapport au demi-badge inférieur. - Préciser les courses du préhenseur (la surface inférieure de la plaque est à la même hau- act Processus 1 rendre parallèle la face BC de la plaque à P3 en tournant la zone de dépose intermédiaire aligner la face BC de la plaque avec P3 en la poussant pousser la plaque d’une distance maxi (d1) dans l’alvéole suivant X act Processus 2 rendre parallèle la face BC de la plaque avec P3 en tournant la zone de dépose intermédiaire aligner la face BC de la plaque avec P3 en la poussant pousser la plaque d’une distance mini (d2) dans l’alvéole suivant X aligner la face CD de la plaque avec P2 en la poussant Épreuve E4 Corrigé page 4/8 teur que la rainure). RÉPONSE 5 1. Préhenseur en attente à 8 mm au-dessus du milieu de la plaque logée dans le de- mi-badge. 2. Déplacement vertical négatif de 8 mm suivant l’axe Z. 3. Préhension 4. Déplacement vertical positif de 8 mm suivant l’axe Z. 5. Déplacement horizontal positive de 110 mm suivant l’axe Y. 6. Déplacement vertical négatif de 8 mm suivant l’axe Z. 7. Fin de préhension 8. Déplacement vertical positif de 8 mm suivant l’axe Z. 9. Déplacement horizontal négatif de 110 mm suivant l’axe Y. Question 6 (Répondre sur feuille de copie) À partir du grafcet « CT1_VIDAGE », - Déterminer la cadence obtenue. - Vérifier la compatibilité avec le cahier des charges. RÉPONSE 6 - Cadence obtenue d’après « CT1_VIDAGE » : le grafcet étant linéaire, l’addition de tous les temps correspondant aux différentes tâches indique un temps de cycle de 19,5 s. - Conclusions :  La cadence imposée est de 200 badges à l’heure ou encore1 badge toutes les 18 secondes.  Donc le cahier des charges n’est pas respecté. Question 7 (Répondre sur les documents réponses page 19 et page 20) À partir du tableau de la partition en tâches du processus et du grafcet « CT1_VIDAGE » cor- respondant, RÉPONSE 7 2ème Partie Épreuve E4 Corrigé page 5/8 Compléter le tableau 1 en vue de diminuer le temps de cycle « VIDAGE ». Mettre en œuvre si possible des séquences simultanées et justifier vos réponses. À partir du tableau 1 précédent, compléter le tableau 2 en déterminant :  Le nouveau temps de cycle « VIDAGE ».  La cadence ainsi obtenue.  La compatibilité avec le cahier des charges. Tableau 1 Lister les tâches à effectuer les unes après les autres Justification Tâche Temps en s alloué cumulé Tant que la plaque n’est pas sortie du demi-badge inférieur, les tâches ne peuvent s’effectuer que les unes après les autres. T1 0,5 0,5 T2 3 3,5 T1 0,35 3,85 T3 1,5 5,35 T1 0,2 5,55 T4 0,5 6,05 T1 0,25 6,30 T5 0,5 6,80 T1 0,35 7,15 T6 2 9,15 Lister les tâches à effectuer en parallèle ou « simultanément » Justification Tâche Temps en s Tâche Temps en s alloué cumulé alloué cumulé À partir du moment où la plaque est sortie du demi-badge inférieur, on peut traiter le rangement de la plaque dans l’alvéole d’un plateau et, en même temps, la fermeture du badge. T7 4 4 T1 0,5 0,5 T8 1,5 2 T1 0,05 2,05 T9 1 3,05 T1 0,3 3,35 T10 3 6,35 Tableau 2 Réponse Justification Temps de cycle « Vidage » correspondant : 15,5 s La séquence critique est la somme des temps les plus longs. Cadence obtenue en nombre de badges par heure : 232 1 badge en 15,5 s donc 3600/15,5 = 232 badges par heure. Compatibilité avec le cahier des charges ? OK Le système permet de traiter 232 badges par heure alors que le cahier des charges n’en demande que 200. Épreuve E4 Corrigé page 6/8 À partir du tableau 1, compléter le grafcet de coordination des tâches « CT2_VIDAGE ». Épreuve E4 Corrigé page 7/8 Question 8 (Répondre sur le document réponses page 21) - Compléter le synoptique en précisant par des flèches la trajectoire du demi-badge infé- rieur. RÉPONSE 8 1 2 3 B C E F H D G Axe du cha- riot 0 A POM 0 EJECTION A BADGE_VIDE B PINCE C CLOSE_BADGE D DATAMATRIX E RFID F BADGE_PLEIN G PREHENSEUR H 4 6 8 10 11 5 9 7 Épreuve E4 Corrigé Page 8/8 Question 9 (Répondre sur feuille de copie) A partir des contraintes listées précédemment et des documents ressources pages 16 à 18, - Établir un tableau faisant apparaître tous les critères permettant de comparer les 3 so- lutions. - Choisir et justifier une solution. RÉPONSE 9 Contraintes issues du cahier des charges Pneuma- tique Électrique vis à billes Électrique courroie Masse à déplacer : 0,3 kg 1 à 300 569 maxi 20 maxi Nombre de positions : 10 Très largement supérieur à 10 Course utile : 1000 mm 2000 maxi 3000 maxi 5000 maxi Vitesse maxi : 1200 mm/s 3000 2000 1500 Accélération/décélération maxi : 10 m/s² 30 11 20 Précision de positionnement : ± 0,1 mm  ± 0,2 ± 0,02 ± 0,08 Prix pour une course de 1 mètre 2654 € 7128 € 1850 € La précision imposée élimine l’axe pneumatique. Le prix conduit à retenir l’axe électrique à courroie qui donne par ailleurs une précision suf- fisante. Question 10 (Répondre sur le document réponses page 22) À l’aide des caractéristiques des éléments ci-dessus, déterminer la solution matérielle la moins coûteuse conforme à l’architecture souhaitée, - Compléter le tableau 3 comparatif des différentes solutions possibles. - Choisir et justifier une solution. RÉPONSE 10 Tableau 3 FESTO Schneider Electric SIEMENS Coût API en € 522 1227 814 Coût IHM en € 1172 1137 714 Coût contrôleur d’axe FESTO en € 719 719 719 + uploads/Industriel/ 968-corrige-bts-crsa-e4-2013.pdf