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Table des matières par J. Csech ............................... , .............

Table des matières par J. Csech ............................... , ..................... . 11 13 Conception des cartes CMS soudées à la vague ....... . 17 1.1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 1.2. Définition des empreintes ........................................ 17 1.3. Règles générales d'implantation des plates-formes de soudage 19 1.4. Dimensions des empreintes de soudage .......... \............. 21 1.5. Règles de positionnement des composants ..................... 34 1.5.1. Orientation des composants pour le passage à la vague 34 1.5.2. Influence de l'environnement............................ 36 1.6. Espacements des CMS sur une carte mixte ................... 39 1.6.1. Espacements recommandés des CMS par rapport aux composants traditionnels ................................. 39 1.6.2. Espacements recommandés entre CMS .. . . . . . . . . . . . . . . 43 1.7. Implantation des empreintes de collage ........................ 47 1.8. Forme des pastilles de test .......................... "........... 53 1.9. Organisation générale de la carte ................... "........... 53 1.10. Recentrage optique des cartes équipées de CMS ............. 54 1.11. Finition des circuits imprimés (avant report) .................. 55 1.11.1. Etamage des cartes ..................................... 55 1.11.2. Cartes cuivre nu ......................................... 55 1.11.3. Implantation du vernis épargne ........................ 56 1.12. Optimisation thermique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 Chapitre 2 : Conception des cartes CMS soudées par refusion ....... 59 2.1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 2.2. Dimensions des empreintes ...................................... 59 6 Technologie CMS 2.3. Configuration d'une carte pour la refusion .................... 65 2.3.1. Orientation des composants ............................. 65 2.3.2. Pas du composant ......................................... 65 2.3.3. Relation entre plot de soudage et trou de liaison ... 67 2.3.4. Autres contraintes ........................................ 67 Chapitre 3 : Les substrats ... ;,........................................... 69 3.1. Types de substrats. Contraintes induites par le montage eh surface .......... .......... ........ ................................. 69 3.1.1. Substrats « verre» ........................................ 70 3.1.2. Substrats à fibres de faible TCE ....................... 71 3.1.3. Substrats colaminés ....................................... 73 3.104. Substrats céramique ....................... : .. :........... 76 3.2. Propriétés des matériaux substrats .............................. 76 3.3. Conclusion.. . . . .. . . ... .. . . . . . . ... . . . . .... . . ... . . . . . . . . . . . . . .. . ... . . 76 Chapitre 4 : La sérigraphie . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 4.1. Sérigraphie« hors contact» ..................................... 79 4.2. Sérigraphie« en contact» . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . 80 4.3. Ecrans de sérigraphie .................. '" . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . 81 4.3.1. Les cadres ................................................. 81 4.3.2. La toile ..................................................... 82 4.3.3. L'émulsion .................................................. 84 4.304. Détermination de l'écran à utiliser ..................... 85 404. Conclusion. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 Chapitre 5 : Le collage ................................................... 89 5.1. Introduction ....................................................... 89 5.2. Choix d'un adhésü .... ........ ................................... 89 5.3. Nature chimique des adhésifs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 SA. Détermination de la hauteur du point de colle ............... 93 5.5. Polymérisation de l'adhésü ...................................... 95 5.5.1. Polymérisation par la chaleur et par catalyse ......... 95 5.5.2. Polymérisation par action catalytique seule ............ 96 5.5.3. Polymérisation par U.V. et anaérobique . ............. 96 5.6. Moyens thermiques de polymérisation .......................... 97 5.6.1. Conduction entre solides . . . .. . . . . . . . . . .. . . . . . . .. . . . . . . . . 97 5.6.2. Rayonnement infrarouge ................................. 98 5.6.3. Cuisson en étuve ......................................... 98 Table des matières 7 5.604. Cuisson en phase vapeur ................................ 99 7. Collage conducteur ........ ... .. . . . .. .. . . . . . . .. . . . . .. . . . . .. . . . . . . . 99 8. Défauts de collage ................................................ 101 9. Conclusion......................................................... 103 ::baoitJre 6 : Report automatique des composants à montage en surface 105 1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 6.1.1. Machine de placement en ligne ......................... 105 6.1.2. Machine de placement simultané ....................... 106 6.1.3. Machine de placement séquentiel/aléatoire ............ 106 6.1.4. Machine de placement séquentiel/simultané .. .. .. .. .. . 106 Structure de la machine de report .............................. 107 6.2.1. Les magasins et le conditionnement des composants 107 6.2.2. Prise et manipulation du composant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 6.2.3. Plateau support des substrats ........................... 116 Fonctionnalités complémentaires associées à la machine de report ................................................ ,.............. 116 6.3.1. Dispositif de test ......................................... 116 6.3.2. Dispositif de collage ." .................................. 117 6.3.3. Dispositif de visualisation................................ 120 6.304. Dispositü de réjection automatique . . .. . . .. .. . . . ... . . . . 120 6.3.5. Dispositü de recalage automatique ..................... 120 Le pilotage de la machine de report ........................... 121 604.1. Fonctions utilitaires. du logiciel de pilotage ............ 121 604.2. Préparation du programme de câblage ......•.......... 121 604.3. Possibilités annexes offertes par l'informatique ....... 123 604.3.1. La gestion de production .................... 123 604.3.2. Aide à la maintenance ....................... 123 Chapitre 7 : La filière du soudage à la vague ......................... 125 7.1. Introduction . . . .. .. . .. . . .. . . .. . . . . . . . . . . . . . .. . . . .. . . . . . .. . . . . .. . . . . 125 7.2. Examen des filières de soudage utilisées pour les cartes mixtes 125 7.3. Technologie du soudage à la vague .... ........................ 129 7.3.1. Schéma de principe ...................................... 129 7.3.2. Convoyeurs... ............................................. 130 7.3.3. Solutions techniques pour souder les CMS ............ 131 7 A. Les flux de soudage .............................................. 132 8 Technologie CMS 7.4.1. Types de flux ............................................ . 132 7.4.1.1. Flux solubles dans des liquides organiques 133 7.4.1.2. Flux solubles à l'eau ........................ . 133 7.4.2. Choix du flux .......... ' .................................. . 134 7.4.3. Application du flux ...................................... . 134 7.4.3.1. Fluxage par mousse .......................... . 134 7.4.3.2. Fluxage à la vague .......................... . 135 7.4.3.3. Fluxage par pulvérisation ................... . 136 7.4.3.4. Fluxage à brosse ............................. . 137 7.4.3.5. Densité et quantité de flux ................. . 137 7.5. Le préchauffage .................................................. . 138 7.5.1. Présentation .............................................. . 138 7.5.2. Les méthodes de préchauffage ........................ :. 138 7.6. Métallurgie de la soudure - alliage de soudage ............ . 139 7.6.1. Contaminants du bain .................................. .. 141 7.6.2. Exemples d'alliages ....................................... . 143 7.7. Dynamique de la vague ......................................... . 143 7.8. Problèmes liés au soudage à la vague ........................ . 148 7.8.1. Le leaching ............................................... . 148 7.8.2. L'effe~ d'ombre .......................................... . 149 7.8.3. Adaptation de la vague aux circuits intégrés ......... . 150 7.8.4. Précision de l'assemblage ............................... . 150 7.8.5. Contamination des plots de soudage .................. . 151 7.8.6. Les soufflures ............................ , ............... . 152 7.9. Conclusion sur le soudage à la vague ......................... . 152 Chapitre 8 : La filière du uploads/Industriel/ technologie-cms.pdf